Application vide thermique

La conception de systèmes électroniques pour l’environnement spatial et les conditions de vide thermique est l’un des défis les plus complexes de l’ingénierie. Contrairement aux applications terrestres, les composants destinés à ces environnements doivent non seulement fonctionner parfaitement, mais aussi survivre à des conditions extrêmes et souvent imprévisibles pendant de longues périodes sans possibilité de maintenance.

Les défis sont nombreux :

• Températures Extrêmes et Cycles Thermiques,
• Vide poussé provoquant le dégazage des matériaux (libération de gaz et de composés organiques volatils),
• Rayonnements Ionisants et Particules Chargées,
• Vibrations et chocs associés aux lancements.

Pour relever ces défis, des exigences et des technologies spécifiques sont mises en œuvre pour les composants hyperfréquences, notamment l’utilisation de matériaux spécifiques (faible dégazage, stabilité thermique et résistance aux radiations).

C’est dans le respect de ces règles que Versys propose une gamme étendue de produits spécifiquement destinés aux applications TVAC (Thermal Vacuum) et modèles de vol.

Nous avons ainsi la possibilité de proposer différents modèles de transitions Guides-Coax (TGC) compatibles vides thermiques ou des composants passifs et actifs incluant des amplificateurs faibles bruit et de puissance (y compris modèles de vol).

Dans ce domaine, nos fournisseurs RF One, DiTom ou XMA Corp sont plébiscités par nos clients.